La quarta dimensió de l'electrònica

Un equip de la Universitat de Stanford ha combinat la capacitat lògica i la memòria per construir un xip gratacels, que afegeix una quarta dimensió a l'ideal de la microelectrònica.

Les plaques de circuits actualment es presenten com a ciutats d’un sol pis; però amb arquitectura futurista és possible construir capes de xips de lògica, combinats amb la memòria gràcies a una major alçada. Durant dècades, el mantra de l'electrònica ha estat més petit, més ràpid, més barat. Ara, els enginyers de Stanford han afegit una quarta paraula: més alt.

Les plaques dels circuits actuals són com ciutats superpoblades en les que els xips de lògica computen i els de memòria emmagatzemen les dades. Però quan l'ordinador treballa a plena capacitat, tant els cables de connexió com la lògica i també la memòria, es poden saturar.

L'enfocament de Stanford vol acabar amb aquest problema mitjançant la construcció de capes de lògica en capes de memòria, per crear un xip fortament interconnectat en alçada. Molts milers d'ascensors de electrònica a nanoescala podrien moure dades entre les capes molt més ràpidament, amb menys consum d'electricitat i sense la limitació dels cables que són necessaris per fer la connexió lògica actual, basada en una única planta.

L'obra ha estat dirigida per Subhasish Mitra, catedràtic d'enginyeria elèctrica i informàtica i Philip Wong, Professor de la Stanford School d'Enginyeria. Va descriure la seva nova arquitectura de xip de gran alçada en un estudi que presentarà a la reunió internacional IEEE sobre dispositius electrònics a San Francisco.

La innovació dels investigadors aprofita tres avenços:

1. És una nova tecnologia per a la creació de transistors.
2. És un nou tipus de memòria d'ordinador que es presta a la fabricació en diversos pisos o capes.
3. És una tècnica per construir aquests noves tecnologies de lògica i memòria, en estructures de gran alçada i en un format radicalment diferent dels realitzats anteriorment en aquest sentit.

Font:Cienciaplus